前言
2013年，合肥市在全国率先出台了《合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）》，加强集成电路产业集聚发展，目前已形成涵盖设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完备的产业链。同时，教育部牵头建立安徽高等研究院，安徽高等研究院以联合科研与人才培养项目为基础，为集成电路专业校企合作提供政策引导。
雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。把我国建设成为科技强国，是近代以来中华民族孜孜以求的梦想。合肥市将集成电路产业的发展绘就于中国梦、科技强国梦的蓝图上，聚焦前沿科技市场，重视人才培养需求。
匠心封装肩重任，创新引领芯时代
7月15日上午，中国“芯”实践队合肥-南京分队前往合肥通富微电子有限公司(简称“通富微电”）进行调研。通富微电集团总部位于江苏南通，在先进封装测试领域位列全国第一，以发展中国集成电路封装测试产业为己任。合肥通富微电自2015年成立以来，一直深耕于集成电路封装测试环节，拥有丰富的产业经验和技术积累。
在座谈会上，合肥通富微电副总经理朱煜珂、曹江波，人力资源部部长窦昌权与中国“芯”实践队队员们进行交流。在交流中我们了解到，2022年通富微电曾在合肥市“才聚合肥·揭榜挂帅”赛事上发布“应用于显示设备驱动芯片的封测生产线”的赛题，在中科院提供工程样机、通富微电提供落实验证的模式下，想法与需求、理论与实际得以真正结合，构建起“产学研”三者之间的桥梁。对于校企联培，他们表示，校企联培可以强化学生对底层工艺逻辑的理解，从企业角度也希望招聘有实际经验的人才。
深耕集成拓新界，矢志科研攀高峰
7月16日上午，在华中科技大学集成电路学院党委副书记、副院长雷鑑铭的带领下，中国“芯”暑期社会实践队一行来到中国科学技术大学微电子学院进行参观交流。
中国科学技术大学微电子学院党总支书记朱云浩、特任教授李鹏等与实践队一行展开交流座谈会。交流初，朱云浩书记对中国科学技术大学微电子学院的发展概况进行了介绍，并就本科生和研究生阶段开展的合作交流，分享学院对于集成电路领域人才培养的宝贵经验。
随后，两校主要就校企联培过程中企业、学校、学生三方遇到的难点、痛点交流应对措施与机制探索。交流过程中提到：于学生而言，校企联培中不要把待遇放在第一位，需进一步提高主动性与积极性，在实践中解决真问题、增长真才干；于校企而言，应共同建立完善绩效评估等约束机制，双向奔赴、同心协力实现校企联培初心愿景。
赋能信息铸辉煌，创新存储启未来
7月16日下午，在华中科技大学集成电路学院党委副书记、副院长雷鑑铭的带领下，实践队一行来到长鑫存储技术有限公司（简称“长鑫存储”）。长鑫存储专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售，推出的多款DRAM商用产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
长鑫存储校园项目与雇主品牌经理杨强、校企合作主管李丽丽、资深工程师陈惠明一行与实践队进行交流，实践队队员就长鑫存储与安徽大学等学校进行校企联培的过程提出疑问。我们了解到，在学生在企业培养过程中，由于企业的保密要求，学生的论文和项目需要进行脱敏处理，以确保不泄露企业的核心机密，而在论文脱敏处理后，可能会影响学生的毕业论文质量和评定，导致论文盲审不通过等问题。
针对此问题，长鑫存储提出赋予企业评定学生能力的权限，即针对工程硕士和工程博士，考核要求可以根据学术性硕士毕业要求修改，给予企业一定的决定权重，认定学生具备硕士的学习能力和解决实际工程问题的能力，不仅确保企业的利益不受损，而且让学生在能力提升的同时按期毕业。
励精图治筑芯基，聚合前行共繁荣
7月17日上午，实践队来到合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）进行参观交流。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，主要提供150-90纳米不同制程工艺，并持续探索先进制程技术的提升。
晶合集成训练发展部校企专员邓婧旸首先带领实践队参观了海峡两岸集成电路产业合作试验区展示馆。随后，晶合集成训练发展部经理束乐、训练发展部校企专员邓婧旸、前瞻研发校企窗口部门陈建宏与实践队一行开展座谈交流。
晶合集成部门员工对其校企联培的不同学段的培养方式并对企业技术蓝图做详细介绍。我们了解到，晶合集成本着把学生毕业放在第一位的原则，在过往的校企联培过程中注重前期深入调研，并与高校导师充分交流，以便达到企业与高校的“双向奔赴”。另外，联培生的研究方向并不会在一开始完全敲定，而是在进入企业后经过探索学习，不断细化并最终确定自己的研究方向，并且在校内导师和企业导师的双重把关下稳中求进地达到毕业要求。到目前为止，晶合集成已经顺利培养了两名联培学生并成功入职本企业，这大大增加了晶合集成校企联培的信心。
我辈“芯”青年将以一颗颗赤诚的中国心，朝着实现建成科技强国的宏伟目标踔厉奋发、团结奋斗，共同谱写中国梦的新篇章。
